AICC讯 讯石产研院数据显示，AI算力互连基础设施建设推动了2025年400G和800G光模块市场快速增长，同时行业普遍预计1.6T光模块将于2026年大规模商用，成为全球光通信行业的竞争焦点。技术门槛的指数级提升推动市场向头部集中，而具备核心技术储备、规模化产能与稳定交付能力的企业，正成为这场赛道角逐的核心玩家。

2026年2月5日美国东部时间上午6:30 – 高价值模拟半导体解决方案领先代工厂Tower Semiconductor（纳斯达克/特拉维夫证券交易所代码：TSEM）今日宣布，正通过高性能硅光子技术扩展AI基础设施部署，该技术用于为NVIDIA网络协议设计的1.6T数据中心光模块。Tower Semiconductor的硅光子技术能够提供高达先前硅光子解决方案两倍的数据速率，为光互连带来更高的带宽和吞吐量，从而提升AI基础设施上的AI应用性能。

中际旭创在投资者问答中介绍了公司2025年经营业绩、业务进展及未来发展规划等核心信息，明确了公司在光模块市场的发展态势与核心布局方向。

思科在Cisco Live Amsterdam大会上采取行动，旨在将超大规模技术带给更广泛的用户，推出了适用于超大规模厂商及精通AI的服务提供商与企业需求的新芯片与系统