Tower与NVIDIA合作推出1.6T光模块 加速AI基础设施部署
2026-02-24
2026年2月5日美国东部时间上午6:30 – 高价值模拟半导体解决方案领先代工厂Tower Semiconductor(纳斯达克/特拉维夫证券交易所代码:TSEM)今日宣布,正通过高性能硅光子技术扩展AI基础设施部署,该技术用于为NVIDIA网络协议设计的1.6T数据中心光模块。Tower Semiconductor的硅光子技术能够提供高达先前硅光子解决方案两倍的数据速率,为光互连带来更高的带宽和吞吐量,从而提升AI基础设施上的AI应用性能。